近日，深圳泰研半導體裝備有限公司（以下簡稱“泰研半導體”）獲得合創(chuàng)資本投資的數(shù)千萬元 A 輪融資，本輪資金將主要用于產(chǎn)品擴產(chǎn)和交付。
泰研半導體是先進封裝領域的半導體工藝與設備服務商，可為客戶提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先進封裝產(chǎn)線上 Laser（激光） + Plasma（等離子） + Sputter（鍍膜）成套復合工藝與制程應用設備。
中美貿(mào)易卡脖子情境之下，中國政府大力支持半導體設備國產(chǎn)化發(fā)展。在政策及資本的協(xié)同助力下，半導體制造商建廠熱潮高漲，本土 foundry、存儲 IDM 大規(guī)模擴產(chǎn)，推動設備市場擴大。中國半導體設備市場的持續(xù)增長，及國產(chǎn)替代趨勢的加速推進為中國半導體設備廠商提供了巨大的發(fā)展空間。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021年半導體設備的全球銷售額同比增長45％，增至1030億美元，創(chuàng)歷史新高。
傳統(tǒng)封裝設備市場主要以美日韓三國企業(yè)為主，中國在部分半導體工藝節(jié)點的設備供應上尚有性價比不錯的供應商，但在高端工藝、先進工藝領域，中國的半導體設備供應能力略顯不足。在半導體封裝領域，先進封裝工藝和傳統(tǒng)封裝工藝有所不同，先進封裝在國內(nèi)外都處于起步階段，對于中國來說，面向先進封裝的半導體設備具有快速發(fā)展的潛力。
伴隨著半導體工藝越來越逼近物理極限，行業(yè)開始探索通過先進封裝來提高產(chǎn)品性能、改善產(chǎn)品工藝。據(jù) CSIA 封裝分會2020年報告，國內(nèi)先進封裝產(chǎn)線設備國產(chǎn)化率高達20%-50%以上，國產(chǎn)化率整體高于傳統(tǒng)封裝產(chǎn)線。
目前，泰研半導體有著濺鍍設備、激光設備、等離子設備三種類型的封裝設備。
濺鍍設備：在生產(chǎn)大尺寸產(chǎn)品上具備較大優(yōu)勢，可以通過鍍膜工藝實現(xiàn)散熱、RDL、EMI 等功能。泰研擁有自主研發(fā)的腔體獨立制冷系統(tǒng)、高散熱系統(tǒng)、等離子體預處理系統(tǒng)等方面的核心設計能力和批量生產(chǎn)工藝，憑借這些核心能力，泰研的濺鍍設備在實施 EMI 功能時能達到業(yè)界領先的高超水平，具體來說其側壁覆蓋率能夠達到70%以上，而業(yè)內(nèi)指標普遍在40%左右。
激光設備：可為客戶提供芯片表面激光打碼/讀碼、芯片切割開槽、3D封裝激光鉆孔等服務，泰研的激光設備集成了標記與AOI檢測，可兼容SECS GEM（SEMI連接性標準E30，可用于設備的通訊和控制）和 RMS（半導體封測設備RMS系統(tǒng)），能提供自有IP的標記、檢測、控制一體化軟件，且通過創(chuàng)新的光路設計保證高精度和高穩(wěn)定性。
等離子設備：具備基板和晶圓電漿清洗、光刻膠孔渣清洗、RDL 線路蝕刻、RMC 干蝕刻減薄、WPC 等離子晶圓切割等功能，該設備的減薄工藝可以做到翹曲度非常小，能增強封裝安全可靠性。
Sputter濺鍍設備
半導體生產(chǎn)設備直接影響著半導體產(chǎn)品的最終質量，是整個生產(chǎn)過程中最為核心最為重要的因素。而下游封裝廠考慮到自身生產(chǎn)的穩(wěn)定性和持續(xù)性，更傾向于選擇具有一定生產(chǎn)規(guī)模和知名度的供應商。因此，對于早期的半導體設備供應商來說，進入下游客戶的壁壘非常高。
半導體設備從產(chǎn)品零部件的設計，到自動入料系統(tǒng)的方向如何與產(chǎn)線上其他產(chǎn)品相匹配等各種細微環(huán)節(jié)的背后需要大量的行業(yè)認知和積累。泰研創(chuàng)始人張少波表示：“在激光標記領域，國內(nèi)有較多的競爭者，但鮮少有能銷售進入到國際頂尖半導體公司的設備企業(yè)，而泰研就是其中之一?！?
泰研的設備通過了包括歐洲工業(yè)車規(guī)芯片巨頭在內(nèi)的國際客戶的嚴苛認證，符合技術規(guī)格要求，產(chǎn)品性能和質量均達到國際領先水平，并且已經(jīng)開始對外批量供貨，這標志著泰研成功打破了半導體設備行業(yè)的下游準入壁壘。
除此之外，相比傳統(tǒng)半導體設備供應商只集中在某幾種半導體設備，泰研能夠為下游客戶提供先進封裝產(chǎn)線全套設備的方案規(guī)劃，幫助客戶減少產(chǎn)品配套流程。泰研的這種能力，得益于其優(yōu)秀的工藝設計能力和行業(yè)的深厚積累，目前泰研已將此方案規(guī)劃業(yè)務在多家先進封裝工藝的封裝廠中開展。
泰研半導體目前擁有1500平的工廠，預計本輪融資結束后將開始批量生產(chǎn)。
合創(chuàng)資本副總裁劉華瑞博士表示：產(chǎn)業(yè)界普遍認為先進封裝是目前半導體制造工藝達到物理極限后繼續(xù)提升芯片功能性能的路徑，作為支撐國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的堅實上游，泰研半導體的設備產(chǎn)品體系完備，涵蓋先進封裝產(chǎn)業(yè)多個細分領域，泰研團隊擁有出眾的先進封裝工藝設計能力，能夠充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，為國產(chǎn)半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展及國產(chǎn)替代戰(zhàn)略落地貢獻更多力量。